日期:2025/09/04
日期:2025/09/04
日期:2025/09/04
日期:2026/02/13
日期:2025/03/03
日期:2025/02/21
日期:2024/12/09
日期:2024/12/09
日期:2024/11/25
靈動(dòng)芯光攜窄線(xiàn)寬激光模塊及窄線(xiàn)寬調(diào)頻模塊閃耀亮相首屆分布式光纖傳感技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)
日期:2024/11/25
日期:2024/06/14
靈動(dòng)芯光科技有限公司是一家專(zhuān)注于硅基光子集成芯片設(shè)計(jì)與應(yīng)用的高技術(shù)公司,其技術(shù)源自清華大學(xué)電子系科研團(tuán)隊(duì)十余年的深入研究。公司致力于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,特別是在分布式光纖傳感與FMCW激光雷達(dá)方向取得了顯著成果。通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí),靈動(dòng)芯光已成為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的硅光子集成芯片供應(yīng)商之一。 值得一提的是,靈動(dòng)芯光在Co-packaged Optics技術(shù)方向也取得了重要進(jìn)展。公司將開(kāi)發(fā)硅光I/O、芯片間光互聯(lián)、chiplet光互聯(lián)等新一代硅光產(chǎn)品,以滿(mǎn)足AI算力新范式下百億級(jí)別光I/O市場(chǎng)的需求。這一技術(shù)的突破,將為光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力,推動(dòng)行業(yè)的持續(xù)進(jìn)步。